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简述东京精密硅片加工系统的特点

来源: 发布时间:2014-06-17 17:47:18 次浏览

       硅片加工系统这个名词挺少见的,但是它却是加工硅片的重要步骤。硅片加的主要步骤是:切片、结晶定位、晶边圆磨、化学刻蚀、缺陷聚集及格步骤之间所需的清洗过程。硅片加工的目的:提高硅材料的使用率,将浪费降至最低;提供具有高平行度与高平坦度且表面洁净的晶片。东京精密集团在这一方面下了功夫,研制出硅片剥离清洗机、倒角机、晶片切割机、硅片划片机等机械设备,组成了硅片加工系统。

 

特点:

       硅片剥离清洗机是从切片基座上自动剥离硅片,清洗并储存到料盒;倒角机兼容300mm及200mm硅片倒角,提供边缘及缺口面幅检查的图像处理系统,最新开发的磨削单元增强主轴精度,改善表面粗糙度;晶片切割机是可以精密切割硬脆材料的,如玻璃、陶瓷、磁性材料等,使用16度刀片,易于拆装、调整;硅片划片机是采用高精度划切硅片,易于调整,可以在水平及旋转方向调整。

 

 

型号:

C-RW-200/300

W-GM-5200

W-GM-4200

S-LM-116G

A-WS-100S

 

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