黑色芯片检测:
(1)检测背面正中间是否有小圆柱;
(2)检测正面四个焊脚有无缺脚及是否压到位;
该方案用于黑色芯片检测,相机拍摄产品后,通过检测黑色芯片的各个焊脚是否压入及检测背面是否有黑色圆柱,将OK/NG信号给PLC。
黑色芯片检测:
(1)检测背面正中间是否有小圆柱;
(2)检测正面四个焊脚有无缺脚及是否压到位;
该方案用于黑色芯片检测,相机拍摄产品后,通过检测黑色芯片的各个焊脚是否压入及检测背面是否有黑色圆柱,将OK/NG信号给PLC。
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